在提升硬件性能的部署同时 ，此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，全球神雲科技此次展出多项先进液冷技术，高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，展出最新AI基础设施解决方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，简化从部署到管理的流程 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。亲身体验从全栈AI架构 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、满足企业多元化的需求。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，制造到全球技术支援 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，推理与RAG ，Intel与NVIDIA多种架构 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。涵盖研发 、向上集成开放平台固件 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，兼顾高计算密度 、提供多元、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。电力与液冷
，遥测
、
两款新平台首度亮相 ，系统 、
开放全栈整合 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技采用严谨的方法，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，高效能运算（HPC） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，确保最佳性能与高扩展性，
针对大规模集中式AI环境 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、如何以开放 、也成为下一阶段的重要课题 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，可扩展的完整生态体系 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，云端运算及边缘运算 ，支持多种工作负载，结合AMD 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，HPC 及 AI 应用 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、灵活构建所需的AI基础设施。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，皆能达到无与伦比的质量，以"全栈创新，释放更高计算性能 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。为超大规模数据中心、降低客户对单一供应商的依赖 。开放架构与液冷需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，机柜到丛集层级 ，致力于打造兼具创新、确保从单机（Barebone） 、
先进液冷，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，在今日的Executive Session中 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，则提供模块化数据中心方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，